云端科技：電路板地線設計原則
發(fā)布日期：2019-07-16 瀏覽次數(shù)：1738所謂“分地”是指在設計印制電路板時首先應根據(jù)不同的電源電壓、數(shù)字電路和模擬電路、高速電路和低速電路以及大電流電路和小電流電路來分別布設地線分地的主要目的就是為了防止共地線阻抗耪合干擾。
根據(jù)電路功能模塊進行“分地”設計時的一般原則是：
①低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，或采用部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地；
②高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應短而粗；
③高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。
若印制電路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應短面粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。
（2）接地線應盡量加粗
如果接地線采用很細的印制導線，則接地電位隨電流的變化而變化，從而降低了抗噪性能。因此應將接地線盡可能加粗，并且至少使它能通過三倍于印制電路板上的允許電流。當然，如有可能，接地線應在2mm一3mm以上。
（3）數(shù)字電路接地線構成閉環(huán)電路
對于在印制電路板上只數(shù)字電路所構成，則其接地電路應布成圓環(huán)路形式，這樣一般能提高抗噪聲能力。
（4）接地與信號環(huán)路
控制地層或信號返回環(huán)路是印制電路板上的EMI抑制的一個最重要的設計考慮。必須認真分析每一個與射頻噪聲電子電路產(chǎn)生的射頻電流相關的地單點連接，如在印制電路板地與底板大地之間的機械固定等。一般總是把高速的邏輯器件及振蕩器安排
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